INTEL(大連)芯片廠

INTEL(大連)芯片廠
儲存常溫98%硫酸內(nèi)襯PVDF桶槽一臺,直徑3.4m,高4m,容積36m3。
內(nèi)襯使用PVDF 3mm板材結(jié)構(gòu)層樹脂SWANCOR 901,焊接PVDF板材,外面直接以纏繞技術(shù)制作完成。內(nèi)襯PVDF板之耐蝕層,最外層涂刷色膏以保護(hù)FRP儲槽
